供应FR-4 精密高端电路板

0.抗剥强度：1.5N/mm（59N/mil）；.成品板厚公差：/-0.1mm(4mil)最小SMT贴片间距：0.15mm(6mil)；成品最小冲孔孔径：0.9mm(35mil)；

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供应FR-4 精密高端电路板详细介绍

此点请注意：因生产工艺原因（沉铜、阻焊、焊盘喷镀会增加板厚）一般走正公差

最小线宽4mil（0.1mm）线宽尽可能大于4mil，最小不要小于4mil，多层板时：内层不能小于0.175mm，外层不能小于0.1mm

最小间隙4mil（0.1mm）间隙尽可能大于4mil，最小不要小于4mil

成品外层铜厚35um/70um（1OZ/2OZ）指成品电路板外层线路铜箔的厚度，1 OZ＝35um ，2 OZ=70um

成品内层铜厚17um(0.5 OZ)指成品多层板内层线路铜箔的厚度

钻孔孔径( 机器钻 )0.2--6.3mm0.2mm是钻孔的最小孔径，6.3mm是钻孔的孔径，如大于6.3mm工厂要另行处理

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